据最新报道称，苹果已开始研发调制解调器，将用自研移动芯片取代高通产品。本周四，苹果公司芯片业务负责人对员工表示，该公司已经开始研发自家的蜂窝网络调制解调器，该芯片将用在苹果未来的硬件产品中，以取代高通公司的同类芯片。
据知情人士透露，苹果负责硬件技术的高级副总Johny Srouji在一次与员工举行的会议上公布了这一消息。斯洛基对员工说道：“今年，我们启动了第一个内部蜂窝网络调制解调器的开发工作，此举将实现另一个关键的战略转型。类似这样的长期战略投资，是我们的产品得以实现，并确保我们拥有丰富的未来创新技术管道的关键。”
根据中研研究院研究出版的《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》统计分析显示：
5g芯片市场份额和行业市销率分析 20215g芯片行业现状及发展前景分析
业界认为，随着高通近期抢先发布年度5G 旗舰芯片 “骁龙888”，蔡力行表示联发科也将随后推出新品，正式点燃手机芯片领域2021年度第一波战火。
5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。无论是服务器还是云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。
目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。
随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。
中国芯片行业整体运行指标分析
第一节 中国芯片行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。2019年全国共有1780家设计企业，比2018年的1698家多了82家，增长幅度有所下降。其中2018年是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。
图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)
数据来源：中研普华整理
二、人员规模状况分析
技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。
其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。
2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。
到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。
图表：预计2020年集成电路行业从业人员情况(单位：亿元、%)
资料来源：中研普华整理
与人才缺口并存的是，高校集成电路专业毕业生进入该行业意愿并不高。我国高校集成电路专业领域每年的毕业生人数在20万人左右，而其中仅有不到3万人成为集成电路行业从业者。